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我們實施精簡的模組/SiP 開發流程，協助客戶將多個元件整合至單一封裝中。此流程著重於：成本最佳化, 外型尺寸微型化, 效能提升及品質改善。
 

我們提供例行服務，協助採購 被動元件 及 已驗證良品晶片 (Known‑Good‑Dies, KGD)，以滿足模組/SiP 製造需求，確保供應鏈穩定並順利完成從設計到量產的流程。