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当社は、複数のコンポーネントを単一パッケージに統合するための 効率的なモジュール／SiP開発プロセス を実施しています。本開発フローは以下に重点を置いています：コスト最適化, フォームファクターの小型化, 性能向上., 品質改善。

モジュール／SiP製造に必要な 受動部品 や 既知良品ダイ（Known‑Good‑Die, KGD） の調達を、定例サービスとして提供し、設計から量産までの円滑な進行と安定したサプライチェーンを確保します。